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Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: LianGui
Certificación: CE
Número de modelo: TS 1 DE ABRIL
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
LianGui
Certificación:
CE
Número de modelo:
TS 1 DE ABRIL
Nombre de producto:
Máquina atmosférica del tratamiento superficial
Modelo NO.:
TS 1 DE ABRIL
Tamaño:
490 (L)*170 (W)*356 (H) milímetro
Peso principal del chasis:
21kg
Plasma de potencia de salida:
1000w
Poder:
AC220V, 3P, 50-60Hz
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Equipo del tratamiento superficial del PWB

,

Equipo optoelectrónico del tratamiento superficial del semiconductor

,

Máquina de la limpieza del plasma de las placas de circuito del PWB

Información comercial
Cantidad de orden mínima:
1
Precio:
3000-10000USD per pcs
Detalles de empaquetado:
Empaquetado normal de la madera contrachapada
Tiempo de entrega:
7-15 días
Condiciones de pago:
T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:
50-100PCS por mes
Descripción del producto

El semiconductor optoelectrónico y las placas de circuito del PWB emerge equipo del tratamiento

 

1. Introducción de productos

 

La máquina atmosférica de la limpieza del plasma se compone del generador del plasma, gas que transporta el sistema y el arma de espray del plasma. La máquina atmosférica de la limpieza del plasma depende de la energía eléctrica, alto voltaje de la producción, energía de alta frecuencia. Estas energías generan plasma de la baja temperatura en la descarga de resplandor activada y controlada en el tubo de acero de la boca, y el plasma se rocía a la superficie tratada con la ayuda del espacio de la compresión, dando por resultado la correspondencia los cambios físicos y químicos en la superficie tratada. La superficie del objeto tratado se limpia, aceite, se quitan los añadidos y otros ingredientes, y se elimina la electricidad estática superficial. Al mismo tiempo, se ha activado la superficie, adherencia creciente, es conducente al producto enlace, rociadura, impresión y aislamiento.

 

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 0    Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 1

 

 

2. Características

 
  • Tecnología de circuito alemana: La tecnología de circuito importada de la fuente de tensión, produce plasma neutral de alta densidad, para asegurar efecto limpiador superior
  • Componentes de alta calidad de la base: El arma de espray adopta el material importado de la aleación, resistencia da alta temperatura, resistencia de oxidación, vida de servicio larga.
  • Limpie en la baja temperatura sin daño: La limpieza ultrabaja de la temperatura (puede ser controlado dentro de 50℃) no causará daño a la superficie del producto.
  • Protección completa de la seguridad: Funciones de la protección de la seguridad de la temperatura, protección contra sobrecarga, protección del desorden de la presión de aire, protección de la alarma de la rotura del cortocircuito, toda clase de protección del misoperation.

3. Parámetros técnicos:

 

 

NO Artículo especificación  
Especificaciones de la fuente de alimentación del control de plasma
 1 TAMAÑO (L*W*H) 490mm×170mm×356m m  
 2 Peso 21kg  
 3 Fuente de alimentación AC220V, 50-60Hz, 3wire  
 4 de potencia de salida 100W--1000W (ajustable)  
 5 Diámetro de Plasmaeffective 2mm-10m m Ajustable
 6 Junta de trabajo de la toma conector de 4×6m m  
 7 Cantidad del uso de gas del funcionamiento CDA: 46±6L/min  
 8 Presión de aire 4.20±0. /kg/cm  
 9 Espacio de configuración

Tienda en un lugar bien-ventilado (temperatura ambiente

menos de 30 grados).

Izquierda de la reserva, la derecha y sobre el espacio con más que

disipación de calor de 150m m,

línea posterior espacio de la reserva 150m m

 
 Especificaciones del gunjet del plasma:
1 TAMAÑO (H) 85mm×280m m  
  2 Peso <2.85kg  
  3 Distancia entre la fuente de alimentación y el gunjet 3M  
Otras especificaciones:
 1 Gama de limpieza eficaz 20-80m m Opcional
 2 Velocidad de proceso 50-300mm/sec  
 3 Proceso de distancia 2mm-10m m al objeto  

 

4. Tipo de instalación

 

 

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 2   Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 3

                         procesador del plasma del inglestation                                                               procesador doble-stationPlasma

 

 

              Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 4                     Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 5

                 La cubierta y el extractor de seguridad pueden ser modificados para requisitos particulares                                        en línea en la cadena de producción

 

 

5. Principio de limpieza del plasma

  • Introducción de plasma:

El plasma es una clase de estado existente de la sustancia. Generalmente se yuxtapone con los estados del sólido, líquidos y gaseosos de una sustancia y se llama las “cuartas declaraciones”. Puede utilizar las partículas de alta energía del plasma y la reacción física y química de la superficie material para realizar la activación superficial material, la aguafuerte, la descontaminación y otros procesos, así como el coeficiente material de la fricción, la adherencia y propiedades hidrofílicas y las otras superficiales del propósito de la mejora.

 

 

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 6

 

  • Efecto limpiador del plasma:

La superficie del material tratado es limpiada químicamente y físicamente haciendo el contacto de la superficie del plasma y de material y reacciona usando la tecnología de limpieza del plasma (características del plasma de la baja temperatura) para mejorar la suavidad de la superficie, nuevo grupo funcional químico del implante y realizar la aguafuerte.

 

   (1) limpieza y activación para la superficie material

 

     Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 7

 

 (2) nuevo efecto químico del grupo funcional de la forma.

      Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 8 

Si el gas el reactivo se introduce en el gas electricidad-descargado, la reacción química compleja sucederá a la superficie del material activado. Presentarán a los nuevos grupos funcionales, por ejemplo hydrocarbyl, amidógeno y carboxilo, que son grupos activos y podrían mejorar la actividad de la superficie material perceptiblemente.

 

(3) aguafuerte del plasma.

La aguafuerte del plasma significa un proceso de quitar la sustancia gaseosa volátil generada creando plasma de una clase de gas apropiado elegida y la sustancia en superficie sólida.

El plasma que graba al agua fuerte técnica es realmente una clase de proceso reactivo del plasma. La supuesta plasma directa, también llamada aguafuerte de ion reactiva, es una clase de forma bajo la cual el plasma se graba al agua fuerte directamente. Sus ventajas principales incluyen altas tarifa y uniformidad que graban al agua fuerte. Los parámetros tecnológicos del plasma desempeñar un papel vital en grabar al agua fuerte efecto.

 

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6. Proceso de limpieza del plasma:

 

 

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 10

 

7. Ventajas de la limpieza del plasma:

  • Substituye la tecnología de limpieza mojada tradicional, y es verde y respetuoso del medio ambiente (no conteniendo ningún VOC).
  • El gas sirve como medio de la reacción así que el coste de operación es bajo (oxígeno).
  • Gama de uso amplia; el objeto del tratamiento y la materia prima no necesitan ser distinguidos (diagrama material).
  • Alta eficacia de limpieza y fácil realizar la automatización.
  • Mejore el funcionamiento superficial material y la fuerza adhesiva mientras que quita la suciedad.

8. Comparación antes y después del tratamiento del plasma:

 

 

El ángulo de contacto del líquido en la superficie del material sólido es un parámetro importante para medir la mojabilidad del líquido en la superficie del material. Si θ90°<90>, la superficie sólida es hidrofóbico.

 

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La medida del valor de la dina es muy común en la impresión, la capa, los usos laminar, de la soldadura y otro. Puede reflejar la capacidad de la superficie material de enlazar fácilmente. En general, cuanto mayor es el valor de la dina, mejor es el funcionamiento de enlace de la superficie con otro material.

 

Equipo del tratamiento superficial del plasma para el semiconductor optoelectrónico y placas de circuito del PWB 12

 

9. Usos comunes:

 

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                     La modificación superficial de los materiales de polímero mejora la propiedad de enlace superficial

 

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         El retiro del residuo del óxido de componentes electrónicos, mejora la calidad en enlace y aumentar el efecto de enlace.

 

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                            Los substratos de cristal quitan los contaminantes orgánicos

 

 

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                                     Retiro del aceite de superficies de metal

 

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                                   El Graphene y la otra modificación de limpieza del polvo

 

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                                              Vinculación activada superficial de PDMS

 

 

10. Garantía de Qaulity y después de los servicios de Salse:

 

 

la garantía de 1 año, si el equipo falla durante el período de garantía, proveedor debe arreglar la continuación y el trato del personnelto con hasta la localización de averías.

1) Accesorios e información con el equipo.

Cuando se entrega el equipo, el proveedor proporcionará un conjunto completo de documentos técnicos referentes la operación, encargar y a mantenimiento, incluyendo los manuales de operación y del mantenimiento. El manual del mantenimiento debe contener el esquema circular, el esquema circular del gas y el diagrama de la tubería.

2) La instalación

Proporcione todos los detalles necesarios para prepararse para la instalación de equipo del sitio.

3) Entrenamiento

Durante la instalación, el entrenamiento se puede proporcionar remotamente, incluyendo la operación normal, reparación y mantenimiento, análisis de los problemas del tanque y los procedimientos de emergencia.

4) Uso de la entrega del equipo y servicio técnico de las después-ventas

El proveedor proporcionará los documentos de la instalación, operación y mantenimiento, y soporte técnico de equipo para el entrenamiento de la operación. También una copia de la garantía que indica la fecha de entrada en vigor y la cobertura de la garantía y de la persona de contacto del vendedor.