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Máquina de tratamiento de superficies de plasma al vacío de acero inoxidable de 5L Volumen 316 con pantalla táctil PLC para la industria optoelectrónica de semiconductores

Máquina de tratamiento de superficies de plasma al vacío de acero inoxidable de 5L Volumen 316 con pantalla táctil PLC para la industria optoelectrónica de semiconductores

Detalles del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: LianGui
Certificación: CE
Número de modelo: TS-PL05
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
LianGui
Certificación:
CE
Número de modelo:
TS-PL05
Nombre del producto:
Pequeña máquina del tratamiento de superficie del plasma del vacío
Modelo NO.:
TS-PL05
Material de cavidad:
316 acero inoxidable
Frecuencia de potencia:
40KHz/13.56MHz
Volumen:
5L
Fuerza:
0-500W (ajustable)
Dimensiones de la cavidad:
Diámetro 150*280M M
Dimensiones generales:
600 (L)*600 (W)*500 (H) MILÍMETRO
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Equipo del tratamiento superficial de los moldeos por inyección del plasma

,

Máquina optoelectrónica del tratamiento de superficie de la industria del semiconductor

,

máquina de la limpieza del plasma 5L

Información comercial
Cantidad de orden mínima:
1
Precio:
4000-10000USD per pcs
Detalles de empaquetado:
Empaquetado normal de la madera contrachapada
Tiempo de entrega:
7-15 DÍAS
Condiciones de pago:
T/T, Unión Occidental
Capacidad de la fuente:
50-100PCS por mes
Descripción del producto
Equipos de tratamiento de superficies para moldes de inyección de plasma
Máquina avanzada de limpieza por plasma diseñada para la industria de semiconductores y optoelectrónica, con tecnología de plasma central alemana e ingeniería de precisión para un rendimiento superior en el tratamiento de superficies.
Descripción del producto
Máquina de tratamiento de superficies de plasma al vacío de acero inoxidable de 5L Volumen 316 con pantalla táctil PLC para la industria optoelectrónica de semiconductores 0
Esta máquina compacta de limpieza por plasma al vacío utiliza tecnología de acoplamiento inductivo y se destaca en tubos y componentes de microondas aislantes. Ideal para procesar productos sensibles que requieren altos estándares de limpieza, trata eficazmente plásticos, materiales bioquímicos, PDMS, vidrio, semiconductores metálicos, cerámicas, compuestos, polímeros y otros materiales para lograr una limpieza de superficies superior, esterilización, mejora de la mojabilidad, modificación de propiedades superficiales y mejora de la fuerza de unión.
Características principales
  • Optimizado para aplicaciones de producción a pequeña escala e investigación científica
  • Diseño compacto con fácil operación y mantenimiento
  • Tecnología de plasma central alemana para un rendimiento fiable
  • Construcción de acero inoxidable 316 importado resistente a la corrosión
  • Control de flujo de precisión con válvulas de aguja importadas
  • Canales de gas reactivo de doble proceso para aplicaciones versátiles
  • Opciones de personalización disponibles para requisitos específicos
Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
Grado de vacío 30Pa-100Pa
Flujo de gas 0-100ml/s
Tiempo de limpieza Ajustable (1-9999s)
Modo de enfriamiento Enfriamiento por aire
Canales de gas Gas de trabajo bidireccional (Argón, hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, aire, etc.)
Sistemas de control PLC + Pantalla táctil
Temperatura de la cavidad de vacío <50 °C
Bomba de vacío Bomba de aceite/bomba seca (opcional)
Fuente de alimentación AC220V(±10V)
Se pueden personalizar equipos especializados para diferentes formas de materiales, tamaños y requisitos de capacidad de producción.
Componentes del equipo
El sistema de limpieza por plasma consta de cinco componentes principales:
  • Cámara de reacción: Compuesta por cámara de vacío y electrodos, proporciona el espacio de reacción de plasma para procesar artículos
  • Sistema de vacío: Incluye manómetro, bomba de vacío y tuberías para evacuar el aire y mantener niveles de vacío óptimos
  • Sistema de descarga: Suministra energía para excitar la ionización del gas de reacción y generar el plasma requerido
  • Sistema de control electrónico: Controla el funcionamiento del equipo según los parámetros de proceso óptimos y mantiene la estabilidad
  • Sistema de control de flujo de entrada: Cuenta con caudalímetros y válvulas solenoides para un control preciso del flujo de gas y el mantenimiento del vacío
Procedimiento de operación
  1. Abrir la puerta de la cámara de vacío, colocar los artículos para procesar y cerrar la puerta de forma segura
  2. Activar el interruptor de alimentación principal y configurar los parámetros a través de la interfaz de pantalla táctil
  3. El equipo ejecuta automáticamente los parámetros establecidos (vacío → entrada de aire → descarga → vacío)
  4. El zumbador señala la finalización del ciclo de procesamiento
  5. Abrir la puerta de la cámara y retirar los artículos procesados
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Principios de la tecnología de plasma
Introducción al plasma
El plasma representa el cuarto estado de la materia, junto con el sólido, el líquido y el gas. Utilizando partículas de alta energía, el plasma permite la activación superficial, el grabado y la descontaminación a través de reacciones físicas y químicas, mejorando las propiedades superficiales de los materiales, incluido el coeficiente de fricción, la adhesión y la hidrofilicidad.
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Efectos de la limpieza por plasma
La tecnología de limpieza por plasma aprovecha las características del plasma a baja temperatura para limpiar química y físicamente las superficies de los materiales, mejorando la suavidad, implantando nuevos grupos funcionales químicos y permitiendo un grabado preciso.
Limpieza y activación de superficies
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Formación de grupos funcionales
La introducción de gases reactivos en el gas descargado crea reacciones químicas complejas en las superficies de los materiales activados, generando nuevos grupos funcionales como hidrocarbil, amidógeno y carboxilo que mejoran significativamente la actividad superficial.
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Grabado por plasma
El grabado por plasma elimina sustancias gaseosas volátiles generadas al crear plasma a partir de gases seleccionados y materiales de superficie sólida. Este proceso de plasma reactivo ofrece altas tasas de grabado y uniformidad, con parámetros de plasma que influyen críticamente en la efectividad del grabado.
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Proceso de limpieza por plasma
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Ventajas de la limpieza por plasma
  • Alternativa ecológica a la limpieza húmeda tradicional (sin COV)
  • Bajos costos operativos utilizando gas como medio de reacción (oxígeno)
  • Amplio rango de aplicación sin discriminación de materiales
  • Alta eficiencia de limpieza con capacidades de automatización
  • Eliminación simultánea de suciedad y mejora de las propiedades superficiales
Comparación de rendimiento
La medición del ángulo de contacto determina la mojabilidad de los líquidos en superficies sólidas. Los ángulos inferiores a 90° indican superficies hidrofílicas con mejor mojabilidad en ángulos más pequeños, mientras que los ángulos superiores a 90° indican características hidrofóbicas.
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La medición del valor de dina evalúa la capacidad de unión de la superficie del material en aplicaciones de impresión, recubrimiento, laminado y soldadura. Valores de dina más altos indican un rendimiento de unión superior con otros materiales.
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Aplicaciones comunes
Modificación superficial de materiales poliméricos para mejorar las propiedades de unión
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Eliminación de residuos de óxido de componentes electrónicos para mejorar la calidad y efectividad de la unión
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Eliminación de contaminantes orgánicos de sustratos de vidrio
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Eliminación de aceite de superficies metálicas
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Modificación de limpieza de grafeno y polvos
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Unión activada de superficies de PDMS
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Garantía de calidad y servicio
Garantía completa de 1 año con soporte técnico durante todo el período de garantía. Documentación completa y capacitación proporcionada para una operación y mantenimiento óptimos del equipo.
  • Documentación técnica completa que incluye manuales de operación, puesta en marcha y mantenimiento con diagramas de circuitos, circuitos de gas y tuberías
  • Guía detallada de preparación de la instalación
  • Capacitación remota integral que cubre operación normal, reparación, mantenimiento, análisis de problemas y procedimientos de emergencia
  • Documentación de soporte técnico y garantía con información de contacto