La limpieza por plasma es un proceso avanzado de tratamiento de superficies que elimina impurezas y contaminantes utilizando plasma energético o plasma de descarga de barrera dieléctrica (DBD) creado a partir de especies gaseosas. El sistema utiliza gases como argón, oxígeno y mezclas que incluyen aire e hidrógeno/nitrógeno. La generación de plasma se logra a través de voltajes de alta frecuencia (típicamente kHz a >MHz) para ionizar gas a baja presión, con sistemas de plasma a presión atmosférica también disponibles.
Esta pequeña máquina de limpieza por plasma de vacío emplea tecnología de acoplamiento inductivo y ofrece un rendimiento excepcional para tubos y componentes de microondas aislantes. Está diseñada específicamente para el manejo de productos sensibles que requieren altos estándares de limpieza y es adecuada para procesar plástico, materiales bioquímicos, PDMS, vidrio, semiconductores metálicos, cerámicas, materiales compuestos, polímeros y varios otros materiales. El sistema proporciona una limpieza superior de la superficie, esterilización, mejora de la humectabilidad, modificación de las propiedades de la superficie y mejora de la fuerza de unión.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Grado de vacío | 30Pa-100Pa |
| Flujo de gas | 0-100ml/s |
| Tiempo de limpieza | Ajustable (1-9999s) |
| Modo de enfriamiento | Enfriamiento por aire |
| Canales de gas | Gas de trabajo bidireccional; Argón, hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, aire, etc. |
| Sistemas de control | PLC + Pantalla táctil |
| Temperatura de la cavidad de vacío | <50℃ |
| Bomba de vacío | Bomba de aceite/bomba seca (opcional) |
| Fuente de alimentación | AC220V(±10V) |
| Observaciones | Se pueden personalizar equipos especializados para diferentes formas, tamaños y capacidades de producción de materiales |
El sistema de limpieza por plasma consta de cinco componentes principales:
El plasma representa el cuarto estado de la materia, junto con sólido, líquido y gas. Esta tecnología utiliza partículas de plasma de alta energía para crear reacciones físicas y químicas en las superficies de los materiales, permitiendo la activación de la superficie, el grabado, la descontaminación y la modificación de las propiedades de la superficie, incluido el coeficiente de fricción, la adhesión y la hidrofilicidad.
Introduce nuevos grupos funcionales, incluidos hidrocarbilos, amidógenos y carboxilos, mejorando significativamente la actividad de la superficie del material y las capacidades de unión.
Elimina sustancias gaseosas volátiles generadas al crear plasma con gases seleccionados y materiales de superficie. Este proceso de plasma reactivo ofrece altas tasas de grabado y uniformidad, con parámetros de plasma que influyen críticamente en la efectividad del grabado.
La medición del ángulo de contacto determina la humectabilidad de la superficie: θ90° indica una superficie hidrofóbica.
La medición del valor Dyne evalúa la capacidad de unión de la superficie del material, con valores más altos que indican un rendimiento de unión superior para aplicaciones de impresión, recubrimiento, laminación y soldadura.
Mejora las propiedades de unión de la superficie para una mejor adhesión y rendimiento.
Elimina residuos de óxido de componentes electrónicos, mejorando la calidad de la unión y la fiabilidad de la conexión.
Elimina eficazmente contaminantes orgánicos de superficies de vidrio para una claridad y rendimiento superiores.
Eliminación completa de aceites y contaminantes de superficies metálicas para mejorar el acabado y la adhesión del recubrimiento.
Limpieza y modificación de grafeno y otros materiales en polvo para mejorar las propiedades del material.
Activación de superficies para materiales de PDMS para mejorar las características de unión y el rendimiento del material.
1 año de garantía completa: Soporte técnico completo y solución de problemas durante el período de garantía